Spellman High Voltage Electronics (SIP) Co., Ltd.

Projektin nimi:
Spellman High Voltage Electronics (SIP) Co., Ltd.:lle räätälöidyn laitosrakennuksen uusi rakentaminen.

Projektin kuvaus:
·Tässä teräsrakenneprojektissa käytetään teräsrunkorakennejärjestelmää, jonka kokonaiskorkeus on 13,3 metriä. Rakennusverkon mitat ovat 97 m × 57 m, ja rakennusala on yhteensä noin 5 529 neliömetriä. Rakennus koostuu kahdesta kerroksesta.
·Tärkeimmät rakenneosat koostuvat Q355B-teräksestä valmistetuista teräspilareista ja teräspalkeista myös Q355B-teräksestä. Teräksen kokonaiskulutus on noin 990 tonnia. Galvanoidun profiiliteräksen terassipinta-ala on noin 11 000 neliömetriä.
·Projektissa käytetään ankkuripulttipylväsjalkoja, teräspilareiden pohjakorkeus on –0,55 m. Yhden teräspylvään enimmäispituus on noin 14 metriä.
·Vääntöleikkaustyyppisten lujien pulttien kokonaismäärä on noin 18 000 sarjaa.
· Teräsrakenteet on käsitelty yhdellä kerroksella punaoksidialkydipohjamaalilla ja alkydivälimaalilla korroosiosuojausta varten. Suunnittelupiirustusten mukaan levitetään palonkestävä pinnoite. Teräsosille ei maalata pintakäsittelyä.
·Kattojärjestelmä käyttää joustavaa kattojärjestelmää, ja sen rakentaa erikoistunut kattourakoitsija; siksi sitä ei ole kuvattu tässä suunnitelmassa.